华为处理器再度升级,3款5G芯片即将面世_麒麟

华为处理器再度升级,3款5G芯片即将面世_麒麟
原标题:华为处理器再度升级,3款5G芯片即将面世 出品 | 搜狐科技 作者 | 杨迪凡 近日,随着荣耀30S在网络上曝光,其处理器的消息也逐渐流露出来。据知情人士称,此款手机的处理器或将命名为麒麟820或麒麟985,不仅在构架上超越了麒麟990系列处理器,而且在性能方面也优胜于麒麟980。 据悉,海外媒体已曝光其首发麒麟中端处理器的荣耀30S背面渲染图。据传会配备LCD显示屏和采用侧边指纹解锁的设计,而主摄则会用上64MP的索尼IMX686,支持40w超级快充功能。 除此之外,华为可能还会再陆续发布两款全新处理器。依内部人士披露,除了代号“巴尔的摩”的麒麟旗舰级芯片,华为代号“图森”和“丹佛”的新款5G芯片也正在生产之中。以上三款芯片或将分别针对中端,高端和旗舰产品使用。至于产品发布时间,有消息称,将于今年3月底左右发布。返回搜狐,查看更多

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